3M™ Void Fillers, 3M™ Scotch-Weld™ Klebstoffe und leichte Polysulfid-Dichtstoffe verringern das Gewicht von Flugzeugen. Für mehr Effizienz und geringere Kosten.
3M™ Void Fillers, 3M™ Scotch-Weld™ Klebstoffe und leichte Polysulfid-Dichtstoffe verringern das Gewicht von Flugzeugen. Sie maximieren die Effizienz, minimieren Kosten und verbessern die Nachhaltigkeit.
3M™ Novec™ High-Tech-Flüssigkeiten verbrauchen weniger Energie bei der Kühlung von Hardware. 95 Prozent weniger, um genau zu sein. Und ermöglichen so eine engere Anordnung der Hardwarekomponenten.
3M™ Novec™ High-Tech-Flüssigkeiten verbrauchen weniger Energie bei der Kühlung von Hardware – 95 % weniger, um genau zu sein – und ermöglichen so eine engere Anordnung der Hardwarekomponenten.
3M™ Cubitron™ II Schleifscheiben haben längere Standzeiten und bleiben länger scharf als herkömmliche Produkte. Und erzeugen auch weniger Hitze.
Mit einem Leiterkern aus Aluminiumkomposit können Stromleitungen die doppelte Elektrizitätsmenge übertragen. Und das bei halbem Gewicht und ohne Unterbrechung der bestehenden Infrastruktur.
Unsere silberverspiegelten und witterungsbeständigen Polymerfolien haben einen solargewichteten hemisphärischen Reflexionsgrad von 94 Prozent. Dadurch kann das Licht in eine bestimmte Richtung gelenkt werden. Und so beispielsweise in Afrika das Lernen bei Licht ermöglichen.