3M™ Trizact™ CMP Pad
- 3M ID B40045199
Details
Eigenschaften
- Präzise konstruierte dreidimensionale mikroreplizierte Strukturen sorgen für kontrollierte Pad-„Asperities“
- Ein innovatives „Groove Design“ sorgt für eine effiziente und gleichmäßige Verteilung der Suspensionsflüssigkeit (Slurry)
- Die kontrollierten mikroreplizierten Strukturen tragen dazu bei, eine gleichbleibende Leistung von Pad zu Pad zu gewährleisten, um die Anforderungen von advanced Node Prozessen zu erfüllen
3M™ Trizact™ CMP Pads nutzen die Mikroreplikationstechnologie, um eine präzise Oberflächenstruktur zu gewährleisten. Diese Technologie ermöglicht eine geringe Defektdichte und gleichbleibende Prozessperformance während der gesamten Pad-Lebensdauer.
Ein innovatives Pad für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) in der Halbleiterfertigung.
Spezifikationen
