3M™ CMP-Pad Conditioner-Bürste
- 3M ID B5005035336
Details
Eigenschaften
- Langlebige Bürstenhaare helfen bei der Entfernung von Pad-Ablagerungen von mikroreplizierten, porometrischen und filzbasierten Pads
- Einfacher Anschluss an den Endeffektor des Polierwerkzeugs
- Exklusives Polymersubstrat verbessert die Korrosionsbeständigkeit
- Effiziente Padreinigung und Suspensionsverteilung sorgen für niedrige Betriebskosten
Die speziell entwickelten CMP-Pad Conditioner-Bürsten sind für kritische Halbleiter-Polieranwendungen ausgelegt.
Spezifikationen
