3M™ Diamond Pad Conditioner Bar
- 3M ID B5005035337
Details
Eigenschaften
- Reduktion der Wartungsintervalle, dadurch Reduktion der "Cost of Ownership"
- Verlängerte Standzeit von Pad und Pad-Conditionier
- Sehr zuverlässige Diamanthalterung, aufgrund einer chemischen und mechanischen Bindung in der Metallmatrix
Die 3M™ Diamond Pad Conditioner Bar wird in anspruchsvollen Semicondutor CMP- (Chemical Mechanical Polishing) Verfahren eingesetzt.
Die Diamond Pad Conditioner Bar basiert auf der 3M™ Sintered Abrasive Technology für eine besondere Diamantenpositionierung, Diamanten-Halterung und einem definierten Diamanten-Überstand in der Metallmatrix.
Spezifikationen
