Erfreuen Sie sich an einer effektiven Konditionierung für metallempfindliche Prozesse. 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen sind eine dauerhafte Schicht über dem Pad Conditioner, die dazu beitragen kann, das Auslaugen von Metallen um bis zu 75 % zu reduzieren. Die Beschichtung wird mit der leistungsstarken 3M gesinterten Schleiftechnologie kombiniert, um Mikro- und Makrokratzfehler weiter zu minimieren.
3M™ Diamond Pad Conditioner sind hochentwickelte Pad Conditioner für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP), die zuverlässige Leistung für kritische Halbleiter-CMP-Anwendungen liefern.
Erneuern Sie die Oberflächen der CMP-Pads mit 3M™ Diamond Pad Conditionern. Sie minimieren außerdem den Verschleiß und sorgen für gleichmäßige Unebenheiten und eine gleichbleibende Pad-Leistung – für jeden Wafer. Die 3M CMP Pad Conditioner nutzen die gesinterte Schleiftechnologie für eine hervorragende Diamantretention und eine längere Lebensdauer mit kontrollierter Diamantplatzierung und -überstand. Ihr einschichtiges Diamantgitter mit stark kontrolliertem Abstand ermöglicht Ihnen eine bessere Vorhersage und Optimierung Ihrer CMP-Pad-Nutzung für eine bessere Planarisierungseffizienz.
Vielen Dank für Ihr Interesse an 3M. Damit wir Ihre Anfrage effektiv beantworten können, bitten wir Sie um einige detaillierte Kontaktinformationen. Diese werden von einem
3M Mitarbeiter oder autorisierten 3M Geschäftspartner benötigt, um Sie per E-Mail oder telefonisch kontaktieren zu können. Die Weitergabe der Daten erfolgt streng gemäß unserer Datenschutzrichtlinie.
Wir haben Ihre Anfrage erhalten und werden sie nun bearbeiten.
Einer unserer Mitarbeiter wird Sie dazu telefonisch oder per E-Mail kontaktieren.