3M™ Diamond Pad Conditioner

  • 3M ID B5005035338

Optimiert für eine längere Lebensdauer von Pads und Scheiben

Durch die längere Lebensdauer von Pads und Scheiben sind beim Kunden weniger Wartungsabschaltungen notwendig und potenziell geringere Wartungskosten möglich

Für die gute Haftung der Diamanten sorgen sowohl chemische als auch mechanische Bindungen.

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Die Grafik zeigt an, wie CMP Pad Conditioner-Beschichtungen die Metallauslaugung reduzieren.
3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen

Erfreuen Sie sich an einer effektiven Konditionierung für metallempfindliche Prozesse. 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen sind eine dauerhafte Schicht über dem Pad Conditioner, die dazu beitragen kann, das Auslaugen von Metallen um bis zu 75 % zu reduzieren. Die Beschichtung wird mit der leistungsstarken 3M gesinterten Schleiftechnologie kombiniert, um Mikro- und Makrokratzfehler weiter zu minimieren.

Details

Eigenschaften
  • Optimiert für eine längere Lebensdauer von Pads und Scheiben
  • Durch die längere Lebensdauer von Pads und Scheiben sind beim Kunden weniger Wartungsabschaltungen notwendig und potenziell geringere Wartungskosten möglich
  • Für die gute Haftung der Diamanten sorgen sowohl chemische als auch mechanische Bindungen
  • Höhere Korrosionsbeständigkeit durch exklusives Polymer-Substrat
  • Anpassbar zur Konditionierung der Aggressivität
  • Eine strenge Ebenheitsspezifikation für 3M Scheiben verbessert die Gleichmäßigkeit des Pad-Verschleißes und die Pad-Planarität

3M™ Diamond Pad Conditioner sind hochentwickelte Pad Conditioner für die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP), die zuverlässige Leistung für kritische Halbleiter-CMP-Anwendungen liefern.

Erneuern Sie die Oberflächen der CMP-Pads mit 3M™ Diamond Pad Conditionern. Sie minimieren außerdem den Verschleiß und sorgen für gleichmäßige Unebenheiten und eine gleichbleibende Pad-Leistung – für jeden Wafer. Die 3M CMP Pad Conditioner nutzen die gesinterte Schleiftechnologie für eine hervorragende Diamantretention und eine längere Lebensdauer mit kontrollierter Diamantplatzierung und -überstand. Ihr einschichtiges Diamantgitter mit stark kontrolliertem Abstand ermöglicht Ihnen eine bessere Vorhersage und Optimierung Ihrer CMP-Pad-Nutzung für eine bessere Planarisierungseffizienz.

Mögliche Anwendungsbereiche: Erweiterter Knoten (Speicher & Logik), CMP, Herstellung von Festplattenlaufwerken und Wafer-Herstellung

Spezifikationen

Dokumente

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