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3M™ Diamond Pad Conditioner Serie C

  • 3M ID B5005469001

Optimierte Diamantform, Pitchregelung und Diamantorientierung

Verbesserte Konsistenz und geringere Variation zwischen Scheiben

Langsamerer Abfall der Pad-Verschleißrate bei stabiler Abtragsrate und stabilem Profil

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Häufig angezeigte Dokumente
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Grafische Hervorhebung der CMP Pad Conditioner-Beschichtung für metallempfindliche Prozesse.
3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen

Erfreuen Sie sich an einer effektiven Konditionierung für metallempfindliche Prozesse. 3M™ CMP Pad Conditioner-Beschichtungen sind eine dauerhafte Schicht über dem Pad Conditioner, die dazu beitragen kann, das Auslaugen von Metallen um bis zu 75 % zu reduzieren. Die Beschichtung wird mit der leistungsstarken 3M gesinterten Schleiftechnologie kombiniert, um Mikro- und Makrokratzfehler weiter zu minimieren.

Details

Eigenschaften
  • Optimierte Diamantform, Pitchregelung und Diamantorientierung
  • Verbesserte Konsistenz und geringere Variation zwischen Scheiben
  • Langsamerer Abfall der Pad-Verschleißrate bei stabiler Abtragsrate und stabilem Profil
  • Ermöglicht eine längere Lebensdauer der Scheibe und des Pads
  • Verwendet die 3M gesinterte Schleiftechnologie für feste Diamanthaftung
  • 40 %-ige Verbesserung der Ebenheitskontrolle im Vergleich zu älteren Designs

Der 3M™ Diamond Pad Conditioner Serie C ist ein hochentwickelter chemisch-mechanischer Planarisierungs (CMP)-Pad-Conditioner, der Ihnen hilft, eine zuverlässige Leistung bei Ihren kritischen Halbleiter-CMP-Anwendungen zu erzielen. Frischen Sie Ihre CMP-Pad-Oberflächen mit dem 3M™ Diamond Pad Conditioner Serie C auf. Außerdem minimiert er den Verschleiß und sorgt für gleichbleibende Unebenheiten und eine gleichbleibende Leistung der Pads – für jeden einzelnen Wafer. Diese Diamantscheiben-Conditioner verwenden die von 3M entwickelte, gesinterte Schleiftechnologie für eine hervorragende Diamanthaftung, die eine längere Lebensdauer und eine bessere Kontrolle der Form und Ausrichtung der Diamanten ermöglicht als bisherige Diamant-Pad-Conditioner. Dank der verbesserten Konsistenz und der geringeren Abweichungen können Sie die Variablen reduzieren und Ihre CMP-Leistung optimieren.

Symbole zu erweiterten Knoten (Speicher & Logik), CMP und Wafer-Fertigung

Spezifikationen

Dokumente

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Häufig gestellte fragen

3M verwendet ein firmeneigenes gesintertes Schleifverfahren, bei dem die Diamanten sowohl chemisch als auch mechanisch an das Substrat gebunden werden, um für eine bessere Diamanthaftung zu sorgen.
Die Auswahl eines Pad Conditioners erfordert Kompatibilitätstests, um sicherzustellen, dass die Kombination aus Pad, Wafer und Aufschlämmung optimal funktioniert. Unser technisches Team verfügt über Datenpakete für viele gängige Chemikalien – Wolfram zu Kupfer, Poly zu STI und viele mehr – die sich als kompatibel mit unseren Produkten erwiesen haben. Wir können in unseren Laboren auf der ganzen Welt auch kundenspezifische Kombinationen testen.
Der 3M™ Diamond Pad Conditioner Serie C hebt unsere mehr als 25-jährige Erfahrung mit Diamant-Pad-Conditionern auf eine neue Ebene der Präzision. Die Diamanten werden in einem präzisen Raster im Mikrometermaßstab platziert und so ausgerichtet, dass Ebenheit, Koplanarität und Konditionierungsleistung maximiert werden.
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