3M™ Bornitrid Cooling Filler Flakes
- 3M ID B5005473001
Weitere Informationen zur Optimierung Ihrer Polymere mit 3M™ Bornitrid Cooling Filler Flakes
Details
Eigenschaften
- Harte Agglomerates aus orientierten Platelets erhöhen die Wärmeleitfähigkeit in-plane und through-plane von fertigen Kunststoffteilen
- Zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit von Thermoplast-Polymeren, Duroplasten und Elastomeren
- Hohe elektrische Isolationseigenschaften mit niedrigem Dk und Df
- Grades für kontrollierte niedrige Viskosität verfügbar
- Hervorragend geeignet als Sekundärfüllstoff zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit in Compounds
3M™ Bornitrid Cooling Filler Flakes sind orientierte kristalline Bornitrid-Platelets, die zu Flakes geformt werden. Wenn sie als Additiv eingesetzt werden, erhöhen diese Flakes aus größeren Partikeln die Wärmeleitfähigkeit in-plane und through-plane in Verbundharzen. Das Sortiment an 3M BN Cooling Filler Flakes umfasst Grades für Thermoplaste, Duroplaste und Elastomere, und viele eignen sich hervorragend zur Erhöhung der Wärmeleitfähigkeit komplexer Verbindungen.
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Ausgewogene Wärmeleitfähigkeit -
Kompatibel mit Polymeren -
Ausgezeichneter Booster -
Funktioniert auch im Verbund mit anderen Füllstoffen
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Hervorragend geeignet für eine ausgewogene in-plane und through-plane Wärmeleitfähigkeit.
3M BN Cooling Filler Flakes verteilen sich sehr gut in Compounds und dadurch ergeben sich gute Wärmeleitfähigkeiten in-plane sowie through-plane. Es sind verschiedene Grades erhältlich, um die gewünschten Eigenschaften zu erzielen, einschließlich einer höheren Wärmeleitfähigkeit und eine gleichbleibend niedrige Viskosität der Compounds. 3M BN Cooling Filler Flakes sind eine ausgezeichnete Wahl, wenn es darum geht, die Wärmeleitfähigkeit von fertigen Kunststoffteilen zu erhöhen, ohne andere Eigenschaften zu beeinträchtigen.
Die vollständige Auswahl an 3M™ Bornitrid Cooling Fillers umfasst Platelets, Flakes und Agglomerates, um eine ganze Reihe von Leistungsspezifikationen für Wärmeleitfähigkeit in-plane und through-plane zu erfüllen.
Grades von 3M™ Bornitrid Cooling Filler Flakes
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CFF 500-3 und 200-3Diese Grades bieten eine höhere through-plane Wärmeleitfähigkeit für fertige Teile. Sie werden als Sekundärfüllstoffe empfohlen, um die Wärmeleitfähigkeit von Compounds zu erhöhen. -
CFF 500-15 und 200-15Bevorzugt geeignet für besonders niedrige Viskosität in Epoxidharzen und Silikonen.
Spezifikationen
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