Lösungen für die Halbleiterproduktion
Entdecken Sie die Lösungen von 3M für die Halbleiterindustrie
Halbleiter sind eine Schlüsseltechnologie, die für die moderne Elektronikbranche und zunehmend auch für andere Bereiche wie das Gesundheitswesen, den Transport und Verkehr, eine saubere Energieversorgung, die künstliche Intelligenz, autonome Systeme, die 5G-Chips und Computeranwendungen unentbehrlich ist.
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Verbesserung der Verarbeitung und Handhabung von Halbleitern
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Wenn Ihre berufliche Tätigkeit die Fertigung und Handhabung von Halbleitern ist, sollten Sie mit 3M zusammenarbeiten. Dank unseres Know-hows in den Bereichen Mikroreplikation, Nanotechnologie, Formgebung und hochreine isotopische Materialien können wir Ihnen Lösungen bieten, mit denen Sie die Stabilität, Reinheit und Präzision erzielen, die Ihre Prozesse erfordern.
Seit über 50 Jahren bietet 3M ein breites Sortiment an Materialien an, die Sie vom Anfang bis zum Ende Ihres Halbleiter-Fertigungsprozesses begleiten. Das beinhaltet Materialien, die beim Ätzen und Auftragen verwendet werden, CMP- und Oberflächenbearbeitungsmaterialien für die Verarbeitung von Halbleiter-Chips, Klebebänder und -rollen für den Chiptransport sowie Materialien für die Dotierung von Wafern und die Ionenimplantation.
Und wenn Sie eine Partnerschaft mit 3M eingehen, sichern Sie sich dadurch weltweiten Support. Unsere Techniker stehen Ihnen an den wichtigsten Standorten der Welt zur Seite.
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Lösungen für Halbleitermaterialien sowie die Fertigung und Verpackung von Halbleitern
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Steigern Sie mit CMP Pads und Pad Conditionern von 3M die Produktivität, senken Sie die Betriebskosten und verbessern Sie die Produktausbeute beim CMP-Prozess während der Halbleiterproduktion für aktuelle und erweiterte Nodes.
Erfahren Sie mehr über die 3M CMP-Produkte für die Halbleiterproduktion
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Lösungen für fortschrittliche Gehäuse von integrierten Schaltkreisen auf der Ebene von Halbleiter-Wafern und -Platten ermöglichen die modernsten Verfahren und sorgen für den Schutz wichtiger Komponenten während intensiver Hochtemperatur-Verarbeitungsprozesse.
Entdecken Sie die fortschrittlichen Lösungen von 3M für Advanced Packaging
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Transport und Lagerung können empfindliche Komponenten stark beanspruchen – die hochpräzisen Klebeband - und -rollenlösungen von 3M für die Halbleiterindustrie können dazu beitragen, Schäden zu vermeiden und die Produktivität zu steigern.
3M bringt Präzision, Leistung und Effizienz in Ihren Halbleiter-Herstellungsprozess.
3M Produktkategorien für die Halbleiterproduktion
Werfen Sie einen Blick auf die spezifischen Produkte von 3M, die nicht nur entwickelt wurden, um die heutige Elektronik zu verbessern, sondern wegweisend für die Technologie von morgen sind.
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Klebstoffe für temporäre Wafer-VerklebungenSchnellere, einfachere und zuverlässigere Methoden zur Fertigung der Halbleiter von morgen. Das 3M Wafer Support System (WSS) hat sich bei der temporären Verbindung von Wafern während des Dünnens der Wafer und weiterer Prozesse zur Silizium-Durchkontaktierung im Rahmen der Großserienfertigung bewährt.
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Bornitrid Cooling FillerDiese mikrostrukturierten Additive verbessern den Kühlfaktor der Elektronik, indem sie dazu beitragen, die Wärme in den Chipkomponenten abzuleiten.
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CMP-MaterialienDie CMP- und Oberflächenbearbeitungsmaterialien von 3M tragen dazu bei, die Produktivität beim Halbleiter-Herstellungsprozess zu steigern, die Produktausbeute zu verbessern und eine hohe Qualität der Prozessleistung zu gewährleisten.
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Stabile IsotopeMit einer Reinheit von bis zu 99,9999 % erfüllen oder übertreffen diese anpassbaren Bor-Dotierstoffe die Branchenstandards für hohe Reinheit und leisten einen Beitrag, die Möglichkeiten bei der Forschung und Entwicklung in der Halbleiterindustrie zu erweitern.
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Tape & ReelSchützen Sie Ihre Komponenten während des Transports und der Lagerung, sodass Sie Ihre Anforderungen an Halbleitermaterialien erfüllen und die Produktivität steigern können.
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Test- und Burn-In-SockelDas vielseitige Produktdesign sorgt für eine zuverlässige Leistung bei Test- und Burn-in-Anwendungen.
Sind Sie bereit, Ihren CMP-Prozess neu zu definieren?
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Angesichts weltweiter Trends wie dem Internet der Dinge (Internet of Things, IoT), intelligenten Städten, einem vernetzten Transport sowie mobilem und Edge-Computing besteht eine große Nachfrage nach Halbleiter-Devices mit mehr Speicher und Geschwindigkeit. Die Herausforderung beim chemisch-mechanischen Polieren (Chemical Mechanical Planarization, CMP) beim Halbleiter-Fertigungsprozess sind die Verbesserung der Performance und eine kosteneffiziente Konsistenz.
Erfahren Sie mehr darüber, wie Sie mit den innovativen CMP-Produkten von 3M Ihren CMP-Prozess verbessern können.
BROSCHÜRE ZU 3M™ TRIZACT™ CMP-PADS HERUNTERLADEN (Englisch, PDF, 130 KB)
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Fragen Sie einen 3M Experten nach unseren Halbleiterlösungen
Die Elektronikexperten von 3M beraten Sie gerne bei allen Fragen zur Verarbeitung und Handhabung von Halbleitern sowie bezüglich der Anwendung von 3M Produkten zur Halbleiterproduktion.
