Finden Sie mit den fortschrittlichen Advanced Packaging-Lösungen von 3M eine zukunftsweisende Lösung.
Halbleiter-Advanced Packaging und Branchentrends
Globale Megatrends wie 5G, das Internet der Dinge (Internet of Things, IoT), autonomes Fahren sowie Augmented und Virtual Reality erfordern eine zunehmende Diversifizierung und Funktionalität bei Geräten. Diese müssen daher mit immer höheren Rechengeschwindigkeiten, geringerem Stromverbrauch und kleineren Abmessungen konzipiert werden – und das alles natürlich zu geringeren Kosten. Zudem hat sich das Wachstum entsprechend des Mooreschen Gesetzes in den letzten Jahren verlangsamt, sodass die neuesten Technologie-Nodes im Vergleich zu Legacy-Nodes nicht mehr die gleichen Kostenvorteile ermöglichen.
Diese Faktoren sorgen mit steigenden Designkosten und zunehmender Integrationskomplexität dafür, dass viele Hersteller von Halbleiter-Chips nach neuen Wertschöpfungsmöglichkeiten suchen. Advanced Packaging hat sich dabei als praktikable Lösung erwiesen, da es eine Reduzierung bei Entwicklungszeit und Kosten und zugleich eine Verbesserung der Chip-Leistung ermöglicht.
Die Einführung von Advanced Packaging bringt jedoch neue Anforderungen in Bezug auf Materialien, Prozesse und die Integration mit sich. Zu den Erfordernissen gehören eine bessere Leistung, Zuverlässigkeit und Produktivität. Als weltweit führender Anbieter von Klebstofftechnologien mit über 100 Jahren Erfahrung in der Entwicklung von Problemlösungen kann 3M Sie dabei unterstützen, die Herausforderungen beim temporären Verbinden/Ablösen und beim Prozessschutz zu meistern – entscheidende erste Schritte in die Zukunft der Halbleiterproduktion.
Um die richtigen modernen Advanced Packaging-Materialien zu finden, benötigt man ein Team – 3M steht Ihnen zur Seite
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Bei 3M geht es uns um mehr als nur eine Produktlösung. Wir sind ein globales Netzwerk von Materialwissenschaftlern und Produktentwicklern, die Ihre Anforderungen an Advanced Packaging für integrierte Schaltkreise verstehen. Unser Team kann Sie bei der Identifizierung von Materialien für Ihre aktuellen Prozesse unterstützen oder eine Lösung erarbeiten, mit der Sie eine neue Ära der effizienten und effektiven Fertigung in Ihrem Unternehmen einleiten können.
Die Forschungs- und Entwicklungslabors sowie die Produktionsstätten von 3M bieten Ihnen zusätzlichen globalen Support, sodass Lösungen – von Tests über die Produktqualifizierung bis hin zur Markteinführung – immer in Reichweite sind.
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Was ist Advanced Packaging in der Halbleiterfertigung?
„Advanced Packaging“ ist ein Begriff, der spezielle Methoden zur Unterbringung von Halbleiter-Chips zusammenfasst. Der Hauptunterschied zwischen Packaging und Advanced Packaging besteht darin, wie die Chips miteinander verbunden werden, um eine hohe Device-Dichte sowie erweiterte Funktionalitäten auf kleinstem Raum zu ermöglichen. Mithilfe von Silikon-Durchkontaktierungen (Through-Silicon-Vias, TSVs), Brücken, Interposern oder Leitungen werden größere Verbindungen gebildet, was zu einer höheren Signalgeschwindigkeit und einem geringeren Energieverbrauch führt. Zu den Methoden gehören u. a. Fan-out-Gehäuse auf Wafer-Ebene (Fan-out Wafer-level Packaging, FOWLP), Fan-out-Gehäuse auf Plattenebene (Fan-out Panel Level Packaging, FOPLP), heterogene Integrationen, 2,5D, 3D-IC, in ein Substrat eingebettete Chips und System-in-Package (SiP).
3M Advanced Packaging für Halbleiter
Optimieren Sie mit den 3M Advanced Packaging Verbindungslösungen Ihre aktuellen Advanced Packaging Prozesse oder bringen Sie Ihre Produktion auf das nächste Level. Materialien für ein temporäres Verbinden/Ablösen und den Prozessschutz erleichtern die Handhabung und den Schutz von Wafern sowie wichtiger Komponenten während intensiver Prozessschritte. So sichern Sie sich mehr Designflexibilität und können die Kosten senken sowie die Produktausbeute beim Halbleiter-Fertigungsprozess verbessern.
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Erzielen Sie mit den aktuellen und künftigen 3M Lösungen für das temporäre Verbinden/Ablösen einen besseren Yield und eine bessere Konsistenz von Wafer und Panel Level Packaging-Prozessen. 3M ist stets bestrebt, Ihnen Materialien mit hervorragender thermischer Stabilität und chemischer Beständigkeit gegenüber verschiedenen Prozesschemikalien zu bieten, die sich darüber hinaus auch einfach ablösen lassen.
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Die Lösungen von 3M sind sofort einsatzbereit, wenn komplexe Oberflächen spezielle Klebstoffe für den Prozessschutz erfordern. Unsere Klebstoffprodukte bieten einen außergewöhnlichen Schutz bei Hochtemperaturprozessen und ermöglichen eine höhere Effizienz beim Wafer Bumping.
Whitepaper: Eine laserablösbare temporäre Klebefolie mit hoher thermischer Stabilität
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Autoren: Yong-suk Yang, Kyo-sung Hwang, Robin Gorrell
Die laserablösbare temporäre Klebefolie von 3M unterstützt das Verbinden des Semiconductor Devices mit dem Träger mit ausgezeichneter Haftung. Die Vorteile der Prozessvereinfachung und die hohe Hitzebeständigkeit des Materials, die mit der 3M Technologie erzielt werden können, machen diese besonders gut geeignet für die sich aktuell vollziehende Entwicklung bei der Packaging Technologie, denn das Folienformat ermöglicht die Verarbeitung von Wafern oder großen Platten.
Die laserablösbare temporäre Klebefolie von 3M beinhaltet einen Glasträger. Die Laserabtastung durch den Glasträger ermöglicht die Trennung vom Träger ohne physische Belastung. Dadurch können dünne Materialien problemlos und ohne physische Beschädigungen vom Träger gelöst werden. Die Hitzebeständigkeit der 3M Temporären Klebefolie von bis zu 250 Grad Celsius über einen längeren Zeitraum ermöglicht präzise Aushärtungs- und Sputterprozesse bei Passivierungsschichten.
Mit der temporären Klebefolie von 3M können Prozessentwickler Package-Produktionsprozesse mit einer breiten Prozessmarge und hoher Qualität umsetzen.
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Wir stützten uns auf 50 Technologieplattformen, um Lösungen zu finden – das ist es, was uns auszeichnet.
3M Innovationen für fortschrittliche Halbleitergehäuse
Seit über 50 Jahren stellt 3M innovative Verbindungslösungen für die Halbleiterindustrie bereit. 1997 sicherten wir uns unser erstes Patent für eine Klebstofftechnologie, die sich zu einem unserer neuesten Produkte für fortschrittlichen Gehäuse für integrierte Schaltkreise entwickeln sollte. Seitdem haben wir uns darauf konzentriert, Markttrends zu erkennen und materielle Herausforderungen zu meistern, um die Fertigung von integrierten Schaltkreisen weiter voranzutreiben.
Wir haben mit dem 3M™ Wafer Support System (3M WSS) Pionierarbeit geleistet – einer umfassenden und kosteneffizienten Lösung für die Großserienfertigung von ultradünnen Wafern für IGBT- und ähnliche Anwendungen. Diese Technologie hat es unseren Kunden ermöglicht, neue gestapelte Wafer-Designs zu entwickeln und von den Leistungsvorteilen von Fan-out-Gehäusen auf Wafer- und Plattenebene zu profitieren.
Kürzlich wurde die 3M™ LTHC Beschichtung, ein Hauptelement des 3M WSS, für eines der ersten großvolumigen FOWLP-Projekte ausgewählt. Das Ergebnis war ein serienmäßig hergestelltes Handgerät mit schlankem Profil und der neuesten Mobiltechnologie.
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Neue Meilensteine
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Unsere Innovationen bei fortschrittlichen Gehäusen für integrierte Schaltkreise werden durch die enge Zusammenarbeit zwischen den 3M Materialexperten und unseren weltweiten Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen vorangetrieben. Dieses integrierte System aus technischem Know-how, Kundeneinsichten und der Bereitschaft, unkonventionelle Technologien zu erforschen, bildet die Grundlage für jedes neue Material, das wir auf den Markt bringen.
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Künftig werden wir an einer Reihe von Lösungen für aktuelle Materialherausforderungen arbeiten. Zu diesen Innovationen gehören Materialien für Advanced Packaging mit besserer Wärmeleitfähigkeit, Klebstoffe zum Schutz von Sensoren, die aus komplexen Substraten bestehen, sowie Materialien zum besseren Schutz von Lötstellen während der Verarbeitung.
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Wir sind stolz auf unsere Innovationen für die Halbleiterproduktion und nutzen unsere Erfahrung bei unseren künftigen Weiterentwicklungen – lassen Sie uns gemeinsam den nächsten Meilenstein erreichen.
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Setzen Sie sich mit uns in Verbindung.
Unser Expertenteam verfügt über jahrzehntelange Erfahrung in der Halbleiterindustrie und das technische Know-how, um Probleme bei den neuesten Prozesstechnologien zu lösen. Zeigen Sie uns Ihre größten Herausforderungen – wir sind bereit.
