Höhere Produktion. Weniger Ausschuss. Neue Möglichkeiten.
3M Lösungen für den Prozessschutz bei fortschrittlichen Gehäusen für Halbleiter
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Neue Technologien wie 5G-Chips, autonomes Fahren, das Internet der Dinge (Internet of Things, IoT) und andere werden die nächsten Generationen der Technologie- und Designinnovationen prägen. Und sie werden zu einer noch höheren Nachfrage nach Hochleistungs-Computing und Gerätekonnektivität führen. Halbleiterchips müssen daher kleiner, dünner, schneller und funktioneller werden. Advanced Packaging für integrierte Schaltkreise sind der Schlüssel zur Erfüllung dieser Leistungsanforderungen. Aber sie erfordern neuere und modernere Prozesse als je zuvor – und diese beinhalten mehr Chemikalien, mehr Folien und extremere Verarbeitungsbedingungen. Erfahren Sie, wie 3M Sie unterstützen kann.
Schutz nicht nur für die Prozesse
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3M bietet Ihnen Prozessschutzlösungen, die auch zur Verbesserung der Gesamtbetriebskosten beitragen, einschließlich der Produktausbeute bei Halbleiter-Chips und der Prozesszeit. Unsere Experten verfügen über jahrzehntelange Erfahrung in den Bereichen Klebstoffe und Elektronik. Sie können Ihnen helfen, Ihre Prozesse zu optimieren, sowohl in Bezug auf Ihre heutigen als auch auf Ihre zukünftigen Anforderungen – heterogene Chip-Gehäuse und integrierte Verfahren, Multi-Chip-Stacks und Chiplet-Verarbeitung, um nur einige zu nennen. Unsere Lösungen ermöglichen auch die Integration von Komponenten wie Sensoren, Dioden, fortschrittlichen Substraten und mehr.
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Wichtige Trends beim Halbleiter-Advanced Packaging
In einem Substrat eingebettet
Eine beliebte Option zur Reduzierung des Formfaktors ist der in einem Substrat eingebettete Chip. Bei diesem innovativen Ansatz wird der integrierte Schaltkreis in ein Laminat-Substrat implantiert, das dann mit Hilfe von verkupferten Durchkontaktierungen neben anderen Komponenten (anderen Chips, MEMs usw.) angeordnet werden kann. Dadurch entsteht ein integriertes, multifunktionales Package.Die hitze- und chemikalienbeständigen Prozessschutzlösungen von 3M ermöglichen die thermischen und chemischen Verarbeitungsschritte, die für in ein Substrat eingebettete Chips erforderlich sind.
Entdecken Sie die 3M Prozessschutzlösungen
Unsere Lösungen sind auf eine breite Palette von Verfahren ausgelegt, darunter FOPoP, D2W-Hybrid-Bonding, die letzten Umverteilungsschichtprozesse und andere.
Sensoren in neuen Umgebungen
Mehr Möglichkeiten beim Halbleiterdesign
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3M™ Hitzebeständige Polyimid-Klebebänder eignen sich hervorragend für den Schutz von Sensoren – wertvolle Komponenten, die in Halbleiterbaugruppen umfangreichen Hochtemperatur- und chemischen Verarbeitungsschritten standhalten müssen. Aber nicht nur das: Sie erweitern auch Ihre Designmöglichkeiten. Diese Klebebänder sind mit Sensorgehäusematerialien wie Diffusoren, Epoxid, Polyamid, LCP und anderen kompatibel und lassen sich ohne Delamination oder Siloxanausgasung verkleben. Zudem sind sie leicht und ohne Rückstände, Flecken oder statische Aufladung, die das Substrat beschädigen könnten, ablösbar. Unsere Halbleiterklebebänder für Sensoren erfüllen die Anforderungen der Reinraumfertigung.
Prozessablauf für den Sensorschutz
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A. 3M™ Hitzebeständiges Polyimid-Klebeband, B. Abdeckglas, C. Sensorchip, D. Gehäuse
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- Aufbringen des Klebebands auf den Sensorgehäusen
- Reflow-Prozess über einen oder mehrere Zyklen
- Gute Hitzebeständigkeit über mehrere Reflow-Prozesse bei 260 °C ohne Delamination
- Keine Siloxanausgasung
- Reinigung mit demineralisiertem Wasser/Lösungsmitteln
- Ablösen des Klebebandes und Prüfung auf Rückstände
- Rückstandsfrei ablösbar
- Antistatisch
Leistungsstarke Laminierungs- und Abdecklösungen
Reibungslosere und schnellere Leadframe-Produktion
Mittels einer Auswahl an 3M Leadframe-Klebebändern können Sie die Produktion beschleunigen und den Ausschuss beim Verbinden von Chips und Au/Cu-Leitungen sowie beim Formen reduzieren. Viele unserer hitzebeständigen Abdecklösungen für QFN-Leadframes sind so konzipiert, dass sie den höheren Löttemperaturen standhalten, die bei der branchenweiten Umstellung auf das Verbinden von CU-Leitungen erforderlich sind. Unsere Laminierklebebänder für Leadframes bieten eine hervorragende Kugelscherfestigkeit, die ein Kippen der Matrize begrenzt und den Durchsatz erhöht.
Prozessablauf für Leadframe-Klebebänder
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A. Leadframe, B. Chip, C. Klebeband, D. Leitung, E. Formung
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- Klebebandlamination auf Leadframe
- Einfache Laminierung
- Chip-Verklebung
- Gute Hitzebeständigkeit (bis zu 210 °C für 30 Minuten)
- Verbinden von Au/Cu-Leitungen
- Gute Hitzebeständigkeit (bis zu 230 °C für 30 Minuten)
- Plasmareinigung
- Gute Plasmabeständigkeit (bis zu 30 Minuten)
- Formung
- Gute Hitzebeständigkeit (bis zu 190 °C für 5 Minuten)
- Gute Kugelscherfestigkeit – weniger Chipneigung
- Chip-Vereinzelung (Dicing), Ablösen des Klebebands und Endprodukt
- Einfaches Abziehen
- Rückstandsfreies Ablösen vom Leadframe und Formteil
- Gute Plasmabeständigkeit bei der Plasmareinigung
- Klebebandlamination auf Leadframe
Produktvergleichstabelle für hitzebeständige Prozessklebebänder
Wenden Sie sich an einen 3M Experten
Ein besserer Schutz ist möglich. Wir haben Teams an wichtigen Standorten rund um den Globus, die ständig daran arbeiten, das Potenzial unserer Klebebänder zu erweitern.
