Erhalt der Produktausbeute. Maximierung des Durchsatzes. Reduzierung von Ausschuss und zuverlässige Nachverfolgung.
Fortschrittliche Tape & Reel Lösungen von 3M für den Halbleitertransport
Angesichts der zunehmenden Nachfrage nach immer kleineren und dünneren Komponenten und Multi-Chip-Stacks sowie der Notwendigkeit einer individuellen Nachverfolgung von Chips erfordert ein erfolgreiches WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging) effektive Lösungen von der Lagerung bis zur Auslieferung an den Kunden.
Unsere neuesten Lösungen für den Transport von Halbleiter-Chips beginnen mit Trägerbändern, um die Bewegung von Chips in dünnen Gehäusen zu verhindern. Außerdem bieten diese interessante Funktionalitäten für das Vor-Barcoding, wodurch Kunden Zeit sparen und wesentliche Datenanalysen verbessern können. Darüber hinaus bieten wir ein umfassendes Sortiment an standardmäßigen und kundenspezifischen Abdeckbändern und Präzisions-Trägerbändern an, um die Produktausbeute selbst bei unregelmäßigen Chip- und Gehäusegrößen zu maximieren.
Chiplet-Design – Antwort auf den Bedarf nach kleineren, dünneren Chips und Treiber ihrer Weiterentwicklung
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Quelle: 3M Werkzeugzentrum
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Die Pocket-Größen haben sich in weniger als einem Jahrzehnt drastisch verringert. Eine Möglichkeit, mit der Hersteller darauf reagieren, ist das Chiplet-Design: die Aufteilung eines monolithischen Chips in mehrere kleinere Chips, die einen Katalog von „Chiplets“ bilden. Die Hersteller können diese „Chiplets“ so in einzelnen Gehäusen kombinieren und die Erfordernis eines teuren leitenden Tech Nodes mithilfe der Chiplet-Partitionierung reduzieren.
Die Chiplet-Integration ermöglicht neuartige Konstruktionen durch Verwendung einer Umverteilungsschicht (Re-Distribrutions Layer, RDL) sowie von Si-Interposern und Substraten in Verbindung mit Advanced Packaging und Integrationsplattformen wie 2,5D-/3D-, Fan-out- und hochdichten Flip-Chip-Designs. Sie stellt aber auch größere Herausforderungen an einen erfolgreichen Chiptransport. Wie sehen die Lösungen aus?
Klebeband- und -rollenlösungen für eine breite Palette von Anforderungen
Die Miniaturisierung von Komponentengehäusen bringt besondere Herausforderungen mit sich, wie beispielsweise das Einsetzen von Chips und die Bewegung der Chips während des Aufbringens der Klebebänder oder -rollen. 3M bietet Trägerbänder mit Toleranzen von bis zu 0,02 mm, D1-Lochgrößen von bis zu 0,01 mm und flachen Unterseiten, die kleine Entformungsschrägen aufweisen. Unsere Trägerbänder ermöglichen eine Pocket-Kontrolle von weniger als 0,1 mm.
Kundenspezifische Abdeckbänder ermöglichen es, extrem kleine und unregelmäßige Lücken zu füllen, sodass Komponenten mit Abmessungen von 0603 und 0402 mm vor Beschädigungen und Anwendungsproblemen geschützt werden. 3M kann außerdem Barcodes direkt auf dem Band auftragen. Dadurch lassen sich der Verlust von Chips und möglicherweise auch Prozessschritte beim Lasern der Komponenten reduzieren. Diese Leistungsmerkmale können dazu beitragen, die Produktivität bei automatisierten Pick-and-Place-Montagen zu verbessern.
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3M bietet Klebebandlösungen für:
- Kunststoffformteile
- Passive Devices
- WLCSP/Bare-Die
- Separate Montage
- LEDs
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Vielseitige Träger- und Abdeckbänder für den Halbleitertransport
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Die immer kleiner werdenden Komponenten in der Halbleiterproduktion erfordern robuste Trägerbänder mit präziser Pocket-Ausformung, um das Risiko eines Neigens, Umkippens oder Wanderns von Bauteilen zu verringern, da dies zu Schäden bei den Komponenten und zu Ausfallzeiten beim Pick-and-Place-Prozess führen kann. 3M bietet ein umfassendes Sortiment an nicht leitfähigen und statisch ableitenden Produkten mit präzisen Pocket-Designs für verschiedene Komponenten. Wir können für Sie auch ein kundenspezifisches Trägerband konzipieren, das Ihren speziellen Anforderungen entspricht, um einen reibungslosen Ablauf beim Aufbringen und beim Pick-and-Place-Prozess zu gewährleisten.
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3M™ Abdeckbänder dienen zur Versiegelung von 3M Komponenten-Trägerbändern, um elektrische und elektronische Komponenten während des Transports und der Lagerung zu schützen. Unsere Abdeckbänder bieten eine hervorragende Versiegelung und eine gleichmäßige Schälkraft, um effiziente Pick-and-Place-Abläufe zu gewährleisten. Das gesamte 3M Sortiment an Abdeckbändern umfasst nicht leitfähige sowie statisch ableitende Produkte mit hitzeaktivierbaren (HAA) oder druckempfindlichen Klebstoffen (PSA).
Downloads und weiterführende Informationen
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Auswahl von Träger- und Abdeckbändern
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